簡要描述：芯片內抽真空包裝機以塑料復合薄膜或塑料鋁箔復合膜為包裝材料，用途非常廣泛，對固體、液體、粉狀、顆粒、糊狀的食品、糧食、醬菜、藥品、電子元件、儀器儀表等物品進行真空包裝。

芯片內抽真空包裝機以塑料復合薄膜或塑料鋁箔復合膜為包裝材料，用途非常廣泛，對固體、液體、粉狀、顆粒、糊狀的食品、糧食、醬菜、藥品、電子元件、儀器儀表等物品進行真空包裝。電子原件、半導體產品經過真空包裝后，可以有效防靜電、防氧化、防潮，從而可以長期的保存，而不會因為外部原因導致損壞。

1.設計合理，結構緊密，節約生產空間。
2.微電腦控制系統，運行平穩，操作簡單。
3.抽真空、封口，冷卻，排氣等以及完成，一體化程度高。
4.透明的有機強化玻璃蓋，便于觀察工作過程，同時可以及時發現問題，減少不必要的損失。
5.芯片內抽真空包裝機使用不銹鋼材料制作，防腐防潮，可以適應比較差的生產環境；保證了機械的美觀性，延長了機械的使用壽命。

想更多的了解產品，請我司哦，向我司說明包裝物料的情況、包裝器具情況（袋子尺寸、材質等）、預期產量、等,以便為您提供適合的機型產品。如有什么其它技術要求，我們將盡力予以解決。“誠信是我們的諾言，服務是我們的質量”我們真誠期待與貴公司合作愉快！歡迎閣下到我公司考察洽談或者將物料郵寄我公司試機包裝！

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芯片內抽真空包裝機